郑州新建半导体公司有哪些

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解决方案1：

郑州新建半导体公司主要包括以下几家：

河南天璇半导体科技有限责任公司：该公司成立于2021年10月21日，是河南四方达超硬材料股份有限公司的控股子公司。它主营CVD金刚石产业链服务，产品涵盖培育钻石，并专注于CVD功能性金刚石领域的研究与开发。

郑州合晶硅材料有限公司：虽然该公司成立于2017年，但其二期项目于近年启动，专注于将普通的工业用沙二氧化硅加工成国内最大尺寸的硅片，这些硅片主要应用于手机、计算机、通信等高端领域。该项目预计在明年三季度建成，投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白。

郑州光力瑞弘电子科技有限公司：作为光力科技的全资子公司，该公司正在航空港区建设半导体智能制造产业基地。其主要产品包括国产化的半导体晶圆切割机及相关核心零部件，同时还致力于物联网安全生产装备及系统的研发与生产。

河南东微电子材料有限公司：该公司在郑州市航空港实验区开工建设的半导体芯片材料塔山计划项目，总投资约25亿元。该项目主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园，生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料，以及金、银、铂等高纯贵金属靶材。

以上信息仅供参考，如需更多关于这些公司的详细信息，建议直接访问相关公司官网或咨询业内人士。