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专利名称：利用激光划片机背切LED芯片的方法专利类型：发明专利发明人：林志强,孙明,庄文荣申请号：CN201210319422.6申请日：20120903公开号：CN102800767A公开日：20121128
摘要：本发明公开了一种利用一般激光划片机背切LED芯片的方法，本方法通过在原有激光划片机、劈裂机不增加设备成本的基础上，对背面需蒸镀反射层LED芯片，改变LED芯片切割、劈裂工艺，同样达到切割、劈裂芯片的目的。
申请人：江苏汉莱科技有限公司
地址：2131 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤林路55号
国籍：CN
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