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专利名称：一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构专利类型：实用新型专利
发明人：李小根,师利全,胡争光,罗东,郑明,刘强,龙志彪申请号：CN201921986274.7申请日：20191118公开号：CN211307127U公开日：20200821
摘要：本实用新型公开了一种应用于高分子材料精密控温的热压真空机构，包括底安装板、装设在所述底安装板上板面两侧的支撑板、装设在所述底安装板上板面且置于两块支撑板之间的Y轴驱动机构、设置在所述Y轴驱动机构上的移动部、安装在所述移动部上的下模组件以及固定在所述两块支撑板之间且置于所述下模组件上方的上模组件。本实用新型的热压真空机构上的腔体设有抽真空结构模式施加压力至设定压力继续加热到设定温度使高分子晶体融化，在恒温、恒压(闭环力控)、恒真空下释放真空，温度下降保压一段时间后使热压的成型晶体从模腔中脱离出来。
申请人：深圳市鑫三力自动化设备有限公司
地址：518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六和社区行政一路4-147,招商花园城17栋S1702
国籍：CN
代理机构：深圳市中联专利代理有限公司
代理人：陈德文
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