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专利名称：上料装置专利类型：发明专利发明人：吴云松
申请号：CN202010010162.9申请日：20200106公开号：CN111115237A公开日：20200508
摘要：本发明涉及物料传送技术领域，公开了一种上料装置。上料装置包括：基座、导料装置和吸附装置，导料装置用于向吸附装置导入物料，吸附装置用于吸附物料，吸附装置可移动的与基座相连接，导料装置被设置为当吸附装置吸附物料时与物料分离。由于导料当吸附装置吸附到物料的过程时，导料装置脱离物料，物料能够随着吸附装置在第一滑轨上移动，减轻了随着吸附装置移动的物料的重量，降低该结构运动时的惯性，便于物料的移动。
申请人：深圳市大成自动化设备有限公司
地址：518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋8楼803B
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：谢岳鹏
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