ist测试标准
IST测试标准是IPC核准的测试方法（IPC-TM-650 ），用于对电路板质量进行决定性评估，洞察可能的故障模式。这是一种权威性的PCB互连完整性测量方法，很多重要的OEM、CEM和PCB制造商正在采用这种方法。
IST测试方法如下：在环境温度（21℃）和150℃之间进行快速热循环，然后将空气冷却到环境温度，从而测试试样，并监测电路电阻随试样热循环发生的变化。电阻增大10%即被认为发生故障。
此外，IST的特色还包括：使用电子式加热法可在3min内达到指定的测试温度到260℃；实时监控孔壁或内层链接断裂失效因子，在测试后可快速从试片上定位出正确的孔破位置并进行切片分析原因；工作周期约为250CYCLE/日，已建立IST数据库可对比产品的信赖度及等级。
如需了解IST测试标准的更多信息，建议咨询专业技术人员获取帮助。
