FPC认证标准

 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 1/24 WOC RD FPC认证标准 FPC认证标准 Approved by Checked by Prepared by 供应商名称： 供应商签字盖章： 日期： 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 2/24 WOC RD FPC认证标准 变更记录 版 次 A0 A1 核准 审核 修订理由与内容摘要 新版发行 修改部分外观检验标准 修订页次 All All 编制 发行日期 2014-11-13 2015-3-31 修订人 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 3/24 WOC RD FPC认证标准 1. 目的： 规范FPC的设计和最终外观检验标准，已提升设计人员效率和加强供应商对我司FPC成品的认证要求及规范的理解，进而能够提供符合我司标准的合格FPC成品。 2. 范围： 本文件定义了FPC的电性测试，外观，信赖性测试及包装检验的标准等，此标准适用于华天（昆山）科技所有模组项目使用的FPC。 3. 名词解释： 3.1 建议：仅供厂商参考使用，实际厂商可根据自己的制程情况进行确定； 3.2 标准、要求：厂商需严格按文件定义内容进行； 4. 职责： 4.1 华天负责更新文件定义标准及规范； 4.2 FPC厂商负责审核该文件定义内容并盖章回签，后续作业需严格按照文件定义内容执行； 5. 作业流程图： 无 6. 作业程序： 6.1追溯性，包装运输，保质期等要求 ： 6.1.1追溯性： 最小包装需要有型号和生产日期，数量等标识。 6.1.2 包装运输： 6.1.2.1 标签要求：标签格式需符合我司规定的样式，需提供标签样本供我司承认。 6.1.2.2 FPC出货包材要求：  包材方式：真空包装，包装样式要统一，且需提前送样给我司确认 6.1.2.3外包装正面或侧面需清楚正确的标注出每箱产品的名称、料号、生产日期、供应商名称、数量、ROHS标志及特殊储存或操作的警告标识（ESD标识等）； 6.1.2.4设计包装要保证在运输、储存和操作过中保持产品品质和可靠性：产品在运输过程中，不得出现相互挤压、磨擦、散落等现象； 6.1.2.5外包装必须做好防尘措施；同时应提供包装方式及材料要求在文件中。 6.1.3保质期： 6.1.3.1自供应商货物交付验收合格之日起； 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 4/24 WOC RD FPC认证标准 6.1.3.2贮藏温度/湿度范围：23±3℃，30%~70%RH； 6.2材质及结构尺寸设计要求： 6.2.1材质要求：所用材质必须提供相关材质证明及ROHS报告，且通过相关信赖性试验验证; 6.2.2图纸设计检查项： 6.2.2.1图纸必须用★标注关键尺寸，并且这些关键尺寸的管控标准为CPK>1.33 ； 6.2.2.2图纸需注明使用材质如：压延铜、PI覆膜 ； 6.2.2.3图纸需注明镀层要求，如材料：化学镍金、镀层厚度：Ni:80-160µ\-3µ\"; 6.2.2.4图纸上需标准补强钢片接地，并按产品要求注明补强板的对地阻抗规格； 6.2.2.5图纸必须包含历史修订记录，每次修订图纸，必须在图纸相应位置做出标识并及时通知我司确认； 6.2.3针对PAD，通孔，补强的设计公差均需考虑FPC厂商的实际制程能力； 6.2.4部分FPC设计规范： 6.2.4.1开窗 6.2.4.1.1过孔  hole size：0.15mm regular pad：0.35mm，不开窗  hole size：0.2mm regular pad：0.4mm，不开窗  hole size：0.25mm regular pad：0.45mm，不开窗。 HOLE Regular 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 5/24 WOC RD FPC认证标准 6.2.4.1.2定位孔： 机械孔，FPC:内壁不导通，无铜皮；其它按情况选择。 以保证定位柱可顺利插入定位孔且尽量少偏移： FPC/PCB:定位孔钻孔直径=定位柱直径+0.05mm； 钢片补强：定位孔钻孔直径=定位柱直径+0.1mm。 钻孔到导体最小体距离(非埋盲孔板):0.2mm(≤8层),也就是定位孔的禁止走线区域。 6.2.4.1.3零件开窗： 一般：开窗直径=焊盘封装单边±0.05mm 连接器开窗：焊盘封装做大些，开窗不完全露出PAD，Layout设计者给出开窗尺寸（普通封装大小）；PAD压覆盖膜尺寸0.1mm以上，同时注意连接器内缩（参考“布局、连接器放0.05mm 0.05mm 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 置”） 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 6/24 WOC RD FPC认证标准 6.2.4.1.4 Chip零件：  . 0201：实体大小：0.6mm×0.3mm×0.3mm±0.03（长×宽×高） 0.1mm 封装：regular pad：0.28mm×0.45mm Paste mask：0.28mm×0.45mm Solder mask：0.38mm×0.55mm Pitch：0.53mm 有盘中孔（0.15mm）封装： regular pad：0.35mm×0.45mm Paste mask：0.35mm×0.45mm Solder mask：0.45mm×0.55mm  . 0201：实体大小：1mm×0.5mm×0.5mm±0.05（长×宽×高） 封装：regular pad：0.635mm×0.5mm 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 7/24 WOC RD FPC认证标准 Paste mask：0.635mm×0.5mm Solder mask：0.735mm×0.6mm Pitch：1.27mm 6.2.4.1.5 CSP类零件： regular pad：具体参考芯片封装设计 paste mask：=regular pad Solder mask：regular pad+0.1mm（直径） 6.2.4.1.6连接器(Connector): regular pad：具体参考芯片规格书，封装设计 Paste mask：=regular pad Solder mask：参考“连接器开窗”。 注意：是否需要设计route keep out。 6.2.4.1.7 COB类： Bonding Pad to Bonding Pad（Air gap）：0.09mm（最小）；0.1mm（推荐） Bonding Pad Size：180umX110um（目前我司设计）；180mmX100mm（其它公司设计）

文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 8/24 WOC RD FPC认证标准 Bonding Pad to Assembly of Sensor（Air gap）：≥0.3mm 每一个PAD大小不一定完全一样，空间宽松的地方可适当放大。 6.2.4.2布局 6.2.4.2.1芯片放置：  成像方向:所有芯片放置时，都必须与设计规格书中的成像方向一致。  成像中心:大部分SENSOR的几何中心和其光学中心不在同一点上，设计时需要将光学中心和镜头的光学中心对齐。 6.2.4.2.2连接器放置：  概述：要按照设计规格书的位置摆放。如果连接器在背面，注意1号角的位置，设计时板子中背面的器件显示的方式是垂直投影到观察者眼中的，而设计规格书里的BOTTOM VIEW是翻过来看的，与板中位置相反。连接器的顺序及定义严格按照设计规格书里的定义。  内缩或切角:为防止金手指在冲切时出现铜皮断料或翘起，在该位置金手指需内缩0.15mm或顶端做倒角处理。 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 9/24 WOC RD FPC认证标准  补强距离PAD至少0.4mm以上,防止补强贴合偏差，补强压PAD 6.2.4.2.3阻容器件放置： A.安全间距  当在头部放置器件时，需要考虑干涉。  阻容器件离芯片的距离（焊盘边缘到芯片实体边缘）大于0.3mm，离holder内壁间距（焊盘边缘到holder内壁）大于0.1mm。  阻容器件间的距离越大越好，方便补焊，推荐值最小pad to pad：0.15mm；body to body：0402及以上最小为0.5mm；0201及以下最小为0.4mm 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 10/24 WOC RD FPC认证标准 0402及以上元件 B.电容放置规则  电容就近摆放，靠近对应的管脚摆放。 6.2.4.3定位孔： 6.2.4.3.1 FPC破孔  防止破孔，定位孔边缘到板框中心距离大于0.15mm（厚度小于0.2mm）。 6.2.4.3.2 PCB破孔  防止破孔，定位孔边缘到板框中心距离大于0.2mm(定位孔小于1mm) 6.2.4.4丝印线： 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 11/24 WOC RD FPC认证标准 6.2.4.4.1元器件丝印:考虑开窗、平整、美观等因素，去掉器件所有丝印（Sensor PIN1等有极性元件除外），焊接信息参考贴片图。 6.2.4.4.2其它丝印:最小线宽：0.15mm，sensor丝印设计需充分考虑FPC厂的丝印制程公差确保丝印不会在Sensor底部。 6.2.4.5板框设计:所有内角设计需做R角处理，如果空间允许R角越大越好。 6.2.4.6走线 6.2.4.6.1一般规则  Route keep in ：模组外框内缩0.2mm以上；极限条件下0.15mm。  走线拐角为钝角。  FPC折弯区不允许打孔，不允许走NECK线；不允许放置器件；除非客户认可或特殊处理。  连接器PAD与过孔的安全间距（Air gap）0.2mm以上。  FPC加泪滴处理：PAD与导线连接处做泪滴或倒角设计防撕裂。  一般PCB无需加泪滴，增加阻抗突变的面积，影像信号质量。  电磁膜处理：FPC正反面各开2个窗露地，2个窗尽量均匀分布，不要放在同一边。开窗直 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 12/24 WOC RD FPC认证标准 径大于1mm，保证GND与电磁膜充分接触。  FPC：信号线离定位孔的间距大于0.2mm（Air Gap）  PCB：信号线离定位孔的间距大于0.4mm（Air Gap）  TOP与BOTTOM走线交差，不要重叠，以减少电容效应和弯曲时应力（FPC）。  电源尽量先进电容后进Sensor。  间距（Air Gap）：线到线0.1mm；线到过孔0.1mm；线到焊盘：0.1mm；过孔到焊盘：0.1mm；过孔到过孔：0.1mm。  走线困难的地方：信号线可以局部调整到0.08mm，局部时钟线最低0.1mm；局部电源线最低0.08mm；间距为0.08mm。  建议外形拐角增加铜皮防撕裂。  FPC铺网格铜铺GND抗干扰与防止撕裂，网格铺太密，强度硬。建议以下网格方式铺地,BGA内部不铺铜。  DGND PAD开窗：DGND PAD的开窗直径≥1mm，其开窗位置需要考虑FPC厂的补强和EMI膜贴合公差以免造成边沿裸铜不良。 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 13/24 WOC RD FPC认证标准 6.2.4.6.2关键走线 A.电源：  AVDD、DVDD、DOVDD、AFVCC、VCMSINK、其它。  建议FPC线宽0.2mm；PCB铺铜处理。  电源线尽量靠板子边走；  不要与MCLK、PCLK一起走线。 B.参考电压：  线宽0.15mm以上。 C. MCLK；  建议线宽0.15mm  包地处理，无法包地则与数据线保持3W原则（中心到中心）；  走线不要绕弯路；  过孔不超过2个；  远离PCLK。 D. PWDN、RST；  建议线宽0.1mm E. I2C；  建议线宽不得低于0.1mm；  尽量一起走线； F. DVP数据时钟线； 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 14/24 WOC RD FPC认证标准  PCLK：线宽0.1mm~0.15mm；包地处理；远离MCLK；过孔不超过2个。  D0~D9、HS、VS：线宽：0.1mm；过孔不超过3个；尽量一起走线，走线不要绕弯路。  当走线长度＞ 5cm ，D0~D9、HS、VS、PCLK线宽大于0.15mm。 G.MIPI；  线宽：FPC项目做到0.1mm~0.2mm，为防止阻抗突变，NECK最好不要出现；  耦合走线：线间距小于等于线宽；  等长：对之间误差：10mil（0.254mm）。  对与对误差：±20mil（±0.5mm）；  自身与自身间距（air cap）：有条件做到3W原则（3倍线宽） 3W  每对差分对尽量包地，对于硬板，差分对2边可打些地孔；  对与对之间的间距：3~5倍差分 间距（理想情况），具体根据板子空间调整；  差分对下面不能走其它高速线，建议铺地或电源铺铜来作为参考层；  差分对打过孔：1对；  有条件做阻抗板，阻抗误差±10%。 H.常用单位说明:  OZ:首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下： 首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下： 铜的密度ρ=8.9g/cm3 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 15/24 WOC RD FPC认证标准 1厘米（cm）=10毫米（mm）； 1毫米（mm）=1000微米（um） 1mil≈25.4um 1 FT2≈929.0304 cm2 1mil≈25.4um 根据质量的计算公式m＝ρ×V（体积）＝ρ×S（面积）×t（厚度），知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度！ 从前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g/ cm2 所以，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil 由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil  1mil=0.0254mm；1mm≈39.37mil 6.2.5 外观检验标准： 检验条件：肉眼裸视，在光源600-700（待修改）下指人眼睛距离被检查物体20cm，对产品进行检查； 显微镜检验，为在环形光源，10倍率下对产品进行检验； 功能测试，是指对产品进行电性导通测试,阻抗测试； 抽样计划：严重缺陷CR AQL=0 主要缺陷MAJ AQL=0.4 次要缺陷MIN AQL=0.65 本文件未定义检验条件或环境的参照华天科技提供的《WOC FPC及PCB来料检验标准作业书》，在两份文件均为定义标准的参考IPC6013； 缺陷等级 检验项目 认证标准 示图 MAJ 开/短路 电性测试开/短路,拒收； 在显微镜下检验： 1. PAD 或软板弯折区域A>1/4,拒缺口/针孔 收； 2. 其它区域L＞W或A ＞ 1/3W, 拒收； MIN 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 16/24 WOC RD FPC认证标准 残铜 在显微镜下检验： 1. 线路中间残铜：W1＞1/3W,L＞2W,拒收； 2. 非线路中间区域：W1＞1mm 或 L＞1mm，拒收； 在显微镜下检验： 1. 金手指类,BGA PAD有漏铜,拒收； MAJ MIN 漏铜 2. 一般元件焊盘漏铜面积大于总焊盘面积的25%,拒收； 3. 线路漏铜长边大于1/5的线宽,拒收； 4. 钢片补强边缘露铜,拒收； MIN 线路氧化；裸露金属氧化变色 肉眼目视，20X显微镜辅助： 1. 内部线路氧化或异色按实际机种限度样本控制； 2. 金手指或PAD氧化,拒收； MIN PAD，金手肉眼目视，20X显微镜辅助： 指 1. PAD，金手指有剥离/脱落,拒收； 剥离/翘起 2. 翘起L＞0.2mm,拒收； 肉眼裸视检验： 1. 划伤跨越4条及以上线路,拒板面，PAD/收； 金手指，刮2. 划伤或测试针孔露出底部铜,伤，压痕，拒收； 测试针孔; 3. 表面PI膜划伤手指触摸有触感,拒收； MIN MIN 肉眼裸视： 表面异色 1.板面非PAD区存在可见白雾，变黑，脏污，斑点，油污,拒收； 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 17/24 WOC RD MIN FPC认证标准 肉眼裸视： 1. 板面中心有破损，拒收， 2. 板面边沿有破损，破损区深度LFPC 破损 大于1/2板边沿至最近导体边沿距离S，拒收； 3. 板面边沿破损最长边大于0.25mm，拒收； MIN 肉眼裸视： FPC 毛边 1．裸视可见毛边且长度大于0.2mm （包含补强板毛边）,拒收； MIN 定位孔毛边 肉眼目视，20X显微镜辅助： 1.毛边为软质; 2.尺寸非常小不影响产品组装和孔径大小 MIN 在显微镜下检验： 1. 冲切偏移量大于0.1mm,拒收； 2. 板边与最近导体边沿间距小于0.125mm,拒绝； FPC冲型偏移 MIN 肉眼裸视： 1. 非焊接区肉眼裸视可见残留胶水,拒收； 2. 胶水残留高度＞0.1mm,拒收； FPC 表面残胶 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 18/24 WOC RD MIN FPC认证标准 保护层/油墨偏移 在显微镜下检验： 1. PAD焊接区可焊面积小于75%,拒收； 2. 造成漏铜的按漏铜标准判定； MIN 在显微镜下检验： 1.保护膜接合处溢胶>0.3mm，包含补强与FPC结合处,拒收； 2. 导致PAD 焊接有效面积小于总焊接面积的75%,拒收； 溢胶 MIN 肉眼目视： 1. 气泡跨越两条或以上线路,拒收； 2. 板边缘存在裸视可见气泡,拒收； 3. 气泡长度大于1/3线宽,,拒收； FPC内部气泡 肉眼裸视检查： 1.目视可见异物且有造成保护膜凸起,拒收； 2.非导电异物有跨越两条及以上导线,拒收； 3.非导电异物长度超过2mm,拒收； 4. 导电异物标准等同于残铜标准； MIN FPC 内异物 MIN 肉眼裸视检查： 1. 存在死褶(不可恢复的,因PI膜FPC 褶皱 压合问题导致的)，拒收； 2. 活褶(FPC成品弯曲导致)依据实际限度样本规格管控； 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 19/24 WOC RD FPC认证标准 丝印偏移/模糊 在显微镜下检验： 1.丝印油墨印在PAD上或偏移不超过3mm; 2. 不可有文字模糊，无法辨识 3. 不允许浸锡测试后造成丝印脱落 MIN MIN 补强板气泡 肉眼裸视检查： 1.气泡面积不得超出粘接面积的10%； MIN 肉眼裸视检查： 1. 不可有造成补强板凸起， 2. 异物面积小于0.5*0.5mm， 3. 异物不可超出2处 补强板内异物 MIN 在显微镜下检验： 1.有定位孔的不可影响定位孔尺寸或不影响组装 2.偏移距离L≤0.30mm 补强板偏移 MIN 补强板分1. 肉眼裸视检查,补强板存在分层，脱落 层、脱落拒收； 文件编号 Document NO 初版发行日期 Initial issue date 新版发行日期 New issue date QT-WI-WOC-060002 2014-11-13 2015-3-31 文件名称 File name 版 本 Edition 页 次 Page 制作部门 Prepared A1 20/24 WOC RD FPC认证标准 MIN 补强板变形 肉眼裸视检查： 1.变形影响补强平整度不可有； 2.裸视明显不可有； 肉眼裸视检查： 1,表面轻度擦伤不面积不超过20%； 2.裸视可见划伤长度小于2mm，且手指触摸无感； 3.有特殊要求之产品已经限度样本管控； MIN 补强板划伤 MIN 微连接断裂 1.肉眼裸视检查,拼板存在微连接断裂，拒收； MIN 镀层剥离 1. 显微镜下检查确认镀层有脱落,按裸铜标准判定； MIN 显微镜下检查,以下为实际线宽及规格标准： 1. 0.075