(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(21)申请号 CN201920315194.2 (22)申请日 2019.03.13
(71)申请人 北京华卓精科科技股份有限公司
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区地盛北街1号院41号楼18层1802
(10)申请公布号 CN209747455U
(43)申请公布日 2019.12.06
(72)发明人 陈静;蒋一鸣;李红;陈威;李震;朱津泉;侯晓弈;孙金召 (74)专利代理机构 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 王璐
(51)Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
激光热处理装置
(57)摘要
本实用新型提供一种激光热处理装置,能
够有效地对晶圆进行杂质激活处理等热处理。包括:三个激光器,三个激光器各自具有激光控制器;还包括系统控制单元,系统控制单元进行三个激光脉冲的总体时序控制以及与运动台的同步时序控制,系统控制单元为脉冲发生器的形式。该激光热处理或退火装置或系统实现多光束叠加、时序可控,能够实现波长、能量、脉冲作用时间、脉冲作用时序等多个参数的调节,可以实
现在同一套装置能够兼容处理较深和较浅热处理或退火工艺加工,在保证获得优异热处理或退火性能的同时可以大幅提高工艺加工效率,降低工艺处理成本。
法律状态
法律状态公告日
2019-12-06
法律状态信息
授权
法律状态
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说明书
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